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广州福滔微波设备有限公司——石墨烯膨化设备批发

石墨烯制备炉

炉衬结构 

连续生产工艺下制备材料时，优良的热场是除气氛外的另一个必要条件。为使热场均匀，加热元件的布置方式非常重要，辐射形成的热场应在确定范围的不同位置上，其偏差在额定的指标内。石墨烯烧结设备

根据上述工艺要求，设计一种用于材料连续式制备工艺的辐射式加热结构：加热元件在独立腔体内与合成室隔离，通过流量控制阀调节气体流量，使加热元件腔体相对合成室维持微正压，因此合成室内的气体就很难进入加热元件腔体，从而达到加热元件的长寿命化；同时，均热隔离板的存在，使加热元件与制品之间保持合理距离，避免了局部高温，有利于合成室的温度均匀恒定。该结构一方面保证加热元件较长的工作寿命；电池和超级电容器是电化学储能的核心器件，而电化学储能则是当今全球发展为迅速的储能技术。另一方面又能满足辐射热的较好传递并获得均匀的热场。

石墨烯行业展望

自石墨烯发现至今，人们对其的探究主要是石墨烯的制备过程; 对其应用时，石墨烯自身性质无法很好发挥，且石墨烯导电油墨的导电机理的研究尚未有结论。而石墨烯导电油墨性能主要是由石墨烯自身性质所决定，导电油墨通过喷墨打印或者印刷在基材上并经过处理，终承担导体、导电线路、电阻等各种功能，这就对油墨导电填料的选择、油墨配制的方法、印前印后的处理提出了要求。目前，石墨烯导电油墨中较多使用NMP、环i己酮、松i油i醇、水等强极性的溶剂，不同溶剂、不同方法制备的石墨烯性质不同，包覆的稳定剂的不同，也在一定程度上影响导电油墨的性能。要想提高油墨导电性及其稳定存放的时间，一是筛选和研发合适的分散剂使石墨烯能很好的在溶剂中分散，二是石墨烯制备技术的改进，特别是发展液相剥离法，致力于制备较大尺寸和层数较少的石墨烯，同时探究石墨烯导电油墨中各个原料之间的相容原理，i大程度的发挥石墨烯高导电的性质。石墨烯导电油墨以其优异的性能，必将成为导电油墨的重要品种之一，市场前景值得期待。石墨烯是目前已知导电性能i好的材料，这种特性尤其适合于高频电路，石墨烯将是硅的替代品，可用来生产未来的超级计算机，使电脑运行速度更快、能耗降低。

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工作原理

两种（或多种）气体，由气体钢瓶经减压阀减压（所需压力≤0.05MP）后输入到气体供（混）气系统，再通过流量计调节每一组分的体积流量，输出预定比例关系的混合气体，达到实验所需的气氛。严禁氢气和氧气同时供气，保证安全。

将供（混）气系统进口的连接头接到15Mp的供气钢瓶减压阀上，选择连接好两种或多种气体，按顺序开启供气钢瓶上的阀门、供（混）气系统上对应的截止阀及流量计旋钮，再旋转减压阀旋钮增大气体压力，调节气体流量，输出所需要的压力和流量。

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微波法制备石墨烯

石墨烯( Gr) 是一种由sp2 杂化的碳原子以六方形格子的形式成键形成的新型二维( 2D) 碳纳米材料。由于其π电子超共轭效应和特殊的结构，使其具有优异的电学与光学性i能、力学性能、热传导性能、极高的电荷载流子迁移率、出色的机械强度和柔韧性以及大的比表面积。G微波法制备石墨烯时，前驱体吸收微波，微波能量通过石墨化结构中π电子的移动转化为热能，将前驱体中的含氧官能团以及掺杂的物质快速分解成CO2和H2O 气体。当这些气体产生的压力超过片层间的范德华力时，石墨层之间剥离开，从而得到石墨烯。该法不仅剥离效果较好，而且制备过程避免了使用化学还原剂，是一种非常有前景的绿色制备方法。微波石墨烯设备成套系统介绍微波石墨烯设备成套系统包含了上下料、气氛保护、连续传送、废气收集等系统。

主要特点

1.采用PLC程序控制，触摸屏操作，可实现自动化控制，操作简单可靠；

2.设置多路进气可进行多路气氛条件操作（可选配）；

3.氮气发生器产生氮气用以气氛保护（可选配）；

4.闭环PID自动变频控制微波功率，无极调速非脉冲连续微波，功率可调，用户可根据实际情况选用合适的微波功率；

5.专业进出料设计可满足连续膨化使用；

6.设置观察窗口，可对膨化过程进行局部观测；

7.反应室与外界密封设计（出料端除外），减少内外环境串扰；

8.与物料接触部位采用防腐涂层，避免物料及膨化烟气对设备的腐蚀；

9.微波防泄漏专业化设计，泄漏指标小于国标；

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石墨烯在半导体行业的前景

石墨烯的导电、导热性能远超硅和其他传统的半导体材料，随着集成电路制造技术的不断改进，由硅制成的晶体管大小正接近极限（15nm甚至10nm以下），而石墨烯有望取代硅成为新一代电子元器件材料。目前石墨烯薄膜应用在半导体信息产业i大的问题是，大面积的石墨烯薄膜是零禁带材料，以此作为沟道的晶体管很难被关断，石墨烯晶体管获得较高的开关比率一直难以实现。他们采用抽虑方法制备了硅/多孔石墨烯薄膜负极材料，该材料经200次循环仍有1500mAh·g-1的容量。

未来，石墨烯的破题方向主要是研发通过掺杂取代晶格结构中的碳原子、构建多维纳米结构或形成异质结等方法，克服零禁带问题，以实现高的开关比。